[Extra] TOFU60 3.0

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※本商品を使用するためには別途キースイッチ、キーキャップ、スタビライザーが必要です。※組み立て開始後の交換対応は致しかねます。組み立て前に初期不良がないかを確認いただき破損の無いよう慎重に組み立てください。 免責事項 商品画像はCGによるレンダリングや試作品が含まれます。実際の商品と異なることがありますので予めご了承ください。 仕様は予告なく変更されることが あります。 輸送上の都合により箱に傷や汚れが付く可能性もあります。その場合でも商品に不具合がない限り返品には応じません。 仕様 Top Case素材：Aluminum (anodized/e-coating/RAW) Bottom Case素材：Aluminum (anodized/e-coating/RAW) マウント方式：Top MountもしくはPCB Gasket PCB：1.6mm,wired hotswap/HE Plate：PC Typing angle：9 degree Weight bar：Aluminum デザイナー：Wei 品質の基準について 商品の受領時、筐体の6つの外部表面（上面、下面、左側面、右側面、前面、背面）に加工痕、汚れ、へこみ、ピンホールがなく、1mmを超える黒い点や1mmを超える傷がない場合は標準仕様とみなします。Weight Bar Copperは、1mmを超える黒い点、ピンホール、または傷がなく、2mmを超える傷がない場合に標準仕様とみなされます。外観全体に影響しない欠陥や製造時の痕跡は許容範囲とみなされます。これには以下が含まれますが、これらに限定されません：ネジ穴周辺の軽微な傷、内部コーティングのムラ、下地色が露出しているフックマーク（陽極酸化処理/塗装による）、内部表面の水跡、工具痕、または傷。本製品をご購入いただくことは、これらの条件に同意したものとみなされます。上部と下部のケース部品には重量差が大きいため、同じ色を選択した場合でもわずかな色むらが生じる可能性があります。バリエーション：RAW（Transparent anode）の品質について削り出した状態のアルミニウム本来の無骨な質感を楽しんでいただくため、表面の着色を一切施していない外観です。許容する品質基準（保証対象外）：1. 軽微なキズ、加工跡、微小な斑点状の欠陥。2. 表面反射のばらつき、または無処理金属上のわずかな黒ずみ。（RAW製品は「欠陥のない商品」として販売されるものではありません。ご購入により、本製造工程に内在する特性を認識し、承諾したものとみなします。） 内容品 Top case x1 Bottom case x1 Aluminum Sliver weight bars x2 Silicone gasket x1 set Rubber feet x1 set Hotswap PCB x1 Daughterboard x1 Foam kit x1 set Battery compartment foam kit x1 set PC plate x1 Carrying case x1 Addon - HE PCB Set 内容品 HE PCB HE PCB 対応アルミプレート HE フォームキット 組み合わせ HHKB-Anodized Black Top case : HHKB-Anodized BlackBottom case : Anodized Black HHKB-RAW（Transparent anode） Top case : HHKB-RAW（Transparent anode）Bottom case : RAW（Transparent anode） WK-Anodized Black Top case : WK-Anodized BlackBottom case : Anodized Black WK-Anodized Royal Blue Top case : WK-Anodized Royal BlueBottom case : Anodized Royal Blue WK-Ecoating White Top case : WK-Ecoating WhiteBottom case : Ecoating White WK-RAW（Transparent anode） Top case : WK-RAW（Transparent anode）Bottom case : RAW（Transparent anode） マウントスタイル PCBガスケットマウント トップマウント 最適化されたトップマウント構造共鳴と空洞感を最小限に抑えるため、トップマウントのマウントポイントはスペースバーエリアを避けて戦略的に配置されています。これにより、より均一で満足のいく打鍵音を実現します。 プレートマウントシリコンダンパーシリコンダンパーは、トッププレートとトップケースを物理的に完全に分離します。この設計により、共振伝導を発生源から緩和し、構造ノイズを大幅に低減します。 フォースブレイクMod ケース上下を分離し緩衝する4つのテフロンパッドが含まれており、発生源で共鳴と金属音を効果的に抑制します。 Wired PCB (Hot-Swap) AVA、VIAL、VIAをサポートし、より高度なカスタマイズが可能です。 厚さ1.6mm FR4素材 磁気コネクタPCB Jsonファイル：ydkb_kbdfans_tofu60_3_0_via.json ファームウェア: ydkb_kbdfans_tofu60_3_0_vial.uf2 HE（磁気）PCB 勝利のために設計。NNKSと提携し、最も重要な超低レイテンシーに重点を置いた次世代ホール効果PCBを開発しました。 新しいデイジーチェーンアーキテクチャ: 入力遅延を削減します。 安定した 0.01 mm の解像度: 重要なところで精度を保ちます。 Webベースのコンフィギュレーター: 簡単に即時に調整できます。 継続的なファームウェアアップデート: 常に最先端を実現します。 レイアウトサポート 有線PCBレイアウト HE（磁気）PCBレイアウト WKレイアウトケースのみ対応 寸法 Show more