Bambu Lab ABS Refill - Filamento Tecnico ad Alte Prestazioni (no bobina) Il Bambu Lab ABS - Refill è un filamento tecnico di acrilonitrile butadiene stirene progettato per applicazioni che richiedono resistenza meccanica, stabilità dimensionale e durabilità termica. Con la sua eccellente resistenza al calore e proprietà meccaniche superiori, questo materiale rappresenta la scelta ideale per la produzione di componenti funzionali, parti meccaniche sotto stress e prototipi tecnici destinati all'uso reale. Caratteristiche Principali L'ABS di Bambu Lab si distingue per la sua resistenza termica eccezionale, con una temperatura di deflessione termica di 87 °C, che permette di realizzare oggetti funzionali capaci di sopportare calore e sollecitazioni quotidiane. Il materiale offre resistenza, durezza e capacità di assorbimento degli urti superiori rispetto a PLA e PETG, rendendolo perfetto per prodotti soggetti a carichi meccanici intensi. La bobina è compatibile con il sistema AMS di Bambu Lab grazie al chip RFID integrato, che permette il riconoscimento automatico del materiale e l'ottimizzazione dei parametri di stampa. Il materiale della bobina stessa è realizzato in PC + ABS con resistenza fino a 90 °C. Specifiche Tecniche Parametro Valore Materiale ABS (Acrilonitrile Butadiene Stirene) Colore Black (Nero) Diametro filamento 1,75 mm Peso netto 1 kg Temperatura ugello 240-270 °C Temperatura piatto 80-100 °C (consigliata 90-100 °C) Velocità stampa < 300 mm/s Lunghezza retrazione 0,8-1,4 mm Velocità retrazione 20-40 mm/s Ventola raffreddamento 0-80% Temperatura camera 45-60 °C (per stampanti chiuse) Angolo overhang massimo ~70° Lunghezza ponte massima ~40 mm Proprietà Meccaniche Proprietà Direzione X-Y Direzione Z Modulo di Young 2200 ± 190 MPa 1960 ± 110 MPa Resistenza alla trazione 33 ± 3 MPa - Modulo flessionale - 1590 ± 100 MPa Resistenza alla flessione 62 ± 4 MPa 39 ± 4 MPa Allungamento a rottura 10,5 ± 1,0% 4,7 ± 0,8% Applicazioni Ideali Questo filamento è perfetto per parti funzionali e meccaniche, componenti soggetti a stress termico o meccanico, prototipi tecnici funzionali, supporti e staffe per elettronica, scocche resistenti e parti destinate all'uso quotidiano in ambienti impegnativi. Consigli di Stampa Prima della stampa, è fondamentale asciugare il filamento utilizzando un forno a essiccazione forzata a 80 °C per 8 ore, oppure sulla piastra riscaldata delle stampanti serie X1 a 90-100 °C per 12 ore. L'umidità durante stampa e conservazione deve essere mantenuta sotto il 20% UR con essiccante. Si raccomanda l'uso di Engineering Plate, High Temperature Plate o Textured PEI Plate come superficie di stampa, applicando colla sul piano per garantire un'adesione ottimale. Per stampanti con involucro chiuso, mantenere la temperatura della camera tra 45-60 °C per ridurre il warping.
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