Bambu Lab ABS

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Bambu Lab ABS フィラメント｜こんな方に向いています PLA / PETG より高い耐熱性（融点 200℃・ビカット軟化温度 94℃・熱たわみ温度 約87℃）が必要な機能部品・治具を作りたい方 密閉（エンクロージャ）機をお使いで、エンジニアリング材の入口として ABS を試したい方 サポート材として、本体造形と相性の良い純正 ABS を揃えたい方 SK本舗の国内サポート・日本語一次受付で安心して購入したい方 お持ちの機種で使えるか3秒チェック ✓ 使えます：密閉（エンクロージャ）機X1シリーズ / P1S / H2シリーズ / X2D / P2S 等 × 非推奨：開放フレーム機A1 / A1 mini・P1P 等（反り・層間割れが起きやすい） 迷う場合は下部「対応機種」またはお問い合わせフォームからご相談ください。AMS / AMS HT への給材に対応します（AMS lite は非推奨）。 Bambu Lab ABS フィラメント Bambu Lab ABS は、耐熱性・耐久性・耐衝撃性のバランスを備えた、エンジニアリング材の入口となるフィラメントです。PLA / PETG では物足りない機能部品・治具・サポート用途に向いており、Bambu Lab 純正のスライサープロファイルに最適化されています。反り・収縮・臭気といった ABS 特有の扱いにくさは、密閉機・チャンバー温度維持・のり塗布で対策できます。一方で、密閉機と適切な温度管理が前提となる、扱いに一定の知識を要する素材でもあります。 ✓ Bambu Lab 正規取扱 Bambu Lab 純正品 ✓ 日本語で一次受付 設定・トラブル相談を国内対応 ✓ 迅速発送・運用ノウハウ共有 国内発送と機種・素材別の設定記事を共有 PLA / PETG の先にある「耐熱・耐久」 ABS は融点 200℃・ビカット軟化温度 94℃・熱たわみ温度 約87℃ と、日常使いの PLA より高温で形状を保ちやすい素材です。PLA では変形しやすい高温環境でも機能部品・治具・筐体パーツに使いやすく、曲げ・衝撃のバランスにも優れ、繰り返し負荷のかかる実用パーツに向いています。 ※ 熱たわみ温度（HDT）は荷重条件で大きく変わる指標です。上記は概数で、荷重条件・公差は製品付属の TDS をご確認ください。上記は素材の一般的特性・公称値であり、完成造形物の強度・耐熱・安全性は造形条件（インフィル・壁厚・温度・形状・配向）や使用環境で変動します。車載・電装・構造部品としての性能を保証するものではありません。重要用途では必ず実機検証を行ってください。 反り対策は「密閉機 × 温度維持 × のり」 ABS は収縮により反り・層間割れが起きやすい素材です。だからこそ密閉（エンクロージャ）機での使用を前提とします。チャンバー内の温度を維持し、ベッドを 90〜100℃ に加熱し、Bambu 液体のり／スティックのりを塗布することで反りを効果的に抑制できます（Bambu Lab JP ストア表記は 80〜100℃。反り対策としては 90〜100℃ 寄りが安全です）。Brim（ブリム）の併用も有効です。大きな造形物・高インフィル率では反りリスクが増す傾向があります。 H2 シリーズ・X1E・X2D はアクティブチャンバー温調を搭載し、反り抑制に有利です。X1C・P1S は能動的なチャンバー温調を持たないため、低室温時はベッドをプリヒートしてチャンバー温度を間接的に高める運用が公式に推奨されています。 使用前の乾燥と密封保管がカギ ABS は吸湿しやすい素材です。吸湿すると造形物の強度低下・表面気泡・糸引きが発生します。使用前は送風（対流）乾燥炉で 80℃ × 8時間の乾燥を推奨します（Bambu Lab 公式）。プリンターのヒートベッドを使って乾燥する場合は 90〜100℃ × 12時間が目安です（印刷時のベッド温度とは別の、ベッド面を使った乾燥手順です。箱または PC ボックスで覆い均一に加熱します）。AMS HT で乾燥する場合の温度は 80℃ です（所要時間は公式機材ガイドをご確認ください）。保管時は Show more