Bambu Lab FFF方式3Dプリンター 『H2D Pro』

3Dプリンターとレジン&フィラメントの通販・購入はSK本舗 Verified independent store

→

デュアルノズルの実力を、セキュリティと耐久性で包んだ法人向けモデル Bambu Lab H2D Proは、H2Dの高い造形性能をベースに、法人利用に求められるセキュリティと耐久性を強化したモデルです。Ethernet接続とWPA2-Enterprise対応で社内ネットワークに安全に統合でき、タングステンカーバイドノズルがカーボン系フィラメントでの長期運用を支 えます。 ✓ Bambu Lab 正規代理店 国内向け輸入・販売 ✓ 日本語で一次受付 トラブル相談は国内スタッフが対応 ✓ 運用ノウハウ共有 機種・フィラメント別の設定やトラブル対応を記事で共有 こんな用途に 製造現場の治具・検査具 デュアルノズルで硬質素材とサポート材を使い分け、複雑な形状の治具を高精度に造形できます。タングステンカーバイドノズルにより、ガラス繊維・カーボン繊維入りフィラメントでも長期間ノズル摩耗を気にせず運用可能です。 企業R&D部門での素材評価 350℃ノズル・チャンバー65℃で多様なエンジニアリング素材を評価でき、2素材の組み合わせテストもデュアルノズルで効率的に実施できます。 セキュリティ要件のある環境への導入 WPA2-Enterprise対応により、IEEE 802.1X認証が必要な企業ネットワークにも直接参加できます。物理キルスイッチで通信を即時遮断でき、情報セキュリティポリシーに準拠した運用が可能です。 Bambu Lab FFF方式3Dプリンター『H2D Pro』プロのデュアルノズル3D造形ソリューション プロフェッショナル接続オプション 安定した有線LAN接続のほか、WPA2-Enterprise 認証Wi-Fi接続 H2D Proは、新たにEthernetポートを搭載しており、複雑なネットワーク環境下においても堅牢な通信を実現します。無線帯域が混雑する環境でも、有線接続により安定したデバイス連携が可能です。また、WPA2-EnterpriseによるWi-Fi認証（EAP-PEAP、EAP-TLS、EAP-TTLS）に対応し、個別に制御可能な物理キルスイッチも備えているため、厳格なセキュリティポリシーを求められる業務環境にも適合します。 エンタープライズ統合サポート プリンタ管理のためのカスタマイズソリューション Bambu Labは、業務システムとの統合ニーズに応えるため、企業向けにプリンターフリートの効率的な管理ツールをカスタム開発するためのプロフェッショナルなサポートを提供しています。当社の専門ソフトウェア開発チームが、必要なカスタム機能の実現に向けて、技術面でのサポートを全面的に行います。 デュアルノズル、作業効率向上 複数フィラメント印刷 柔軟性と剛性、低コストとエキゾチック素材を一度の造形で実現 柔軟な素材と硬い素材を 1 つのプリント工程に組み込むことで、従来の造形方法では実現できなかった印象的な連結構造と革新的なデザインを形にできます。高性能な素材と標準的な素材を組み合わせると、高級素材を必要な場所にのみ使用することでコストをより削減でき、素材効率が向上します。 専用のサポート素材 効率的なサポート印刷＆完璧に滑らかなインターフェース サポート付きのプリントで、もう悩む必要はありません。H2D のデュアルノズル設定により、ノズルの 1 つを専用のサポート素材用に確保できるため、安全なプリントと完璧なサポート インターフェースが可能になります。 効率的なマルチカラー プリント 高速かつ効率的なマルチカラー プリント デュアルノズル プリントにより、マルチカラー プリントでのパージ サイクルが削減されます。H2D のスマート アルゴリズムは最適なフィラメントの使用量を計算し、デュアルノズルの効率を最大限に活用して時間と素材を節約します。 プロフェッショナル高温印刷ソリューション 350℃ 高温ノズル エンジニアリングフィラメントをより良く印刷 350℃（662°F）対応の高温ノズルにより、高機能エンプラ系フィラメントの性能を最大限に引き出します。PPA-CF、PPS、PPS-CFなどの高難度材料を高温で造形することで、層間接着が向上し、より高強度で信頼性の高いパーツが得られます。 65℃ アクティブチャンバー加熱＆冷却 失敗が少なく、強度のある造形 H2D Proは、65℃のアクティブチャンバーヒーターと自動制御のエアフロー機構を搭載し、造形に最適なチャンバー温度をインテリジェントに管理します。フィラメントの種類に応じて内部と外部の空気の流れを調整するアクティブフラップにより、低温時のノズル詰まりを防ぎ、高温時の反りを抑制し、層間接着を向上させることで、各材料の性能を最大限に引き出します。 ツールヘッド強化冷却ファン 高温耐性の向上 ツールヘッド前面カバーに統合された新型高性能ファンが、押出機およびホットエンドのヒートシンクを効率的に冷却します。このインテリジェントな温度制御により、過酷な環境下でもフィラメントの詰まりや目詰まりのリスクを軽減し、推奨稼働温度を従来よりも3℃高く運用することが可能となります。 炭化タングステン 超耐久ノズル HRA90 高硬度ノズルで、より頑丈・ローメンテナンス。 H2D Proに搭載された超硬合金（タングステンカーバイド）ノズルは、HRA硬度90を誇り、一般的な焼入れ鋼（HRA 74）と比べて優れた耐摩耗性を発揮します。これにより、繊維強化タイプの高性能フィラメントなど、研磨性の高い材料を使用する場合でも、ノズルの寿命が従来比で50％向上します。 ビジョンエンコーダー 50µm の超高精度モーション制御 H2D Proは、標準で超高精度のビジョンエンコーダープレートを搭載しており、5µm解像度の光学測定によりツールヘッドの動きを高精度にキャリブレーションします。この高度なシステムにより、造形エリア全体にわたって距離に依存しない50µmの一貫した位置精度が確保され、高精度な造形のための堅固な基盤を提供します。 強力な空気濾過システム より効果的な微粒子とVOC用の濾過フィルタ 最適な空気ろ過性能を実現するため、G3プレフィルター、H12等級のHEPAフィルター、さらに高品質なココナッツ殻活性炭フィルターを組み合わせた多層フィルターシステムを採用しています。この強化されたろ過機構により、換気の不十分な環境でも、臭気や微粒子の発生を効果的に抑制します。 内容物 Bambu Lab H2D Pro - 技術仕様 プリント方式 造形方式 熱溶解積層法（FDM） 本体 最大造形体積（幅×奥行×高さ） シングルノズル：325×320×325 mm³デュアルノズル：300×320×325 mm³2ノズル合計：350×320×325 mm³ シャーシ アルミニウム・スチール 外枠 プラスチック・ガラス 外形寸法・重量 外形寸法 492×514×626 mm³ 重量 31 kg ツールヘッド ホットエンド オールメタル構造 押出しギア 硬化鋼 ノズル 炭化タングステン 最大ノズル温度 350 ℃ 付属ノズル径 0.4 mm 対応ノズル径 0.2 / 0.4 / 0.6 / 0.8 mm フィラメントカッター 内蔵 フィラメント径 1.75 mm 押出モーター Bambu Lab 高精度永久磁石同期モーター ヒートベッド ビルドプレート材質 柔軟な鋼鉄プレート 付属プレートタイプ テクスチャー付きPEI 対応プレートタイプ テクスチャー付きPEI、滑らかPEI 最高温度 120 ℃ 速度性能 最大ヘッド速度 1000 mm/s 最大加速度 20,000 mm/s² 最大フロー 40 mm³/s（Bambu Lab ABS, 280 ℃時） チャンバー温度制御 加熱方式 アクティブ制御 最大温度 65 ℃ 空気清浄装置 プレフィルター G3 HEPAフィルター H12 活性炭フィルター 粒状ヤシ殻タイプ VOCフィルター 優れた性能 粒子状物質フィルター 対応 冷却系統 各ファン制御 パーツ冷却、ホットエンド、制御基板、排気、循環、補助、強化冷却 すべて閉ループ制御 対応フィラメント 最適 PLA、PETG、TPU、PVA、BVOH 優れた ABS、ASA、PC、PA、PET、CF/GF強化PLA・PETG・PA・PC・ABS・ASA 高耐熱系 PPA-CF/GF、PPS、PPS-CF/GF センサー類 カメラ ライブビュー／ノズル／ツールヘッド 各1920×1080 ドアセンサー 対応 フィラメント検知 切れ／絡まり対応、オドメトリーAMS対応 停電復帰 対応 電気要件 入力電圧 100–120 V / 200–240 V, 50/60 Hz 最大出力 2200 W（220 V時） / 1320 W（110 V時） 備考 日本モデルは100–120V専用（200–240V非対応） 動作環境 温度範囲 10–30 ℃ 電子機器 タッチスクリーン 5インチ（720×1280） ストレージ 内蔵32GB EMMC + USBポート 操作方法 タッチスクリーン、モバイルアプリ、PCアプリ モーションコントローラー デュアルコアCortex-M4 + シングルコアCortex-M7 アプリプロセッサ クアッドコア1.5GHz ARM A7 NPU 2 TOPS ソフトウェア スライサー Bambu Studio（SuperSlicer、PrusaSlicer、Cura互換） 対応OS MacOS、Windows ネットワーク制御 有線LAN RJ45（100 Mbps フルデュプレックス） 無線LAN Wi-Fi（2.4GHz / 5GHz） ネットワーク制御 Wi-Fi・イーサネット キルスイッチ対応 ネットワークモジュール 取り外し可能 802.1X認証 対応 Wi-Fi詳細 周波数帯 2.4GHz（2412–2472 MHz）5GHz（5150–5850 MHz） 出力（EIRP） 2.4GHz： Show more