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Bambu Lab FFF方式3Dプリンター 『H2S』単体
JPY 195,800.00
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Bambu Lab FFF方式3Dプリンター『H2S』 あなた専用の製造拠点がこの一機で。 機械的な誤差を補正 プリンターは工場出荷時に非常に高い精度を持っていますが、長期間の使用による摩耗やばらつきは避けられません。しかし今、業界初のソリューションが登場しました。Vision Encoderを搭載したH2Sは、距離に依存しない＜50μmというモーション精度
（髪の毛よりも薄い精度）を実現します。キャリブレーション時には自動的に機械的ドリフトを補正し、長期にわたり一貫した精度と最高のパフォーマンスを保証します。 一度の造形で、完璧なフィッティング Bambu Labの自動穴径／輪郭補正により、造形時の公差を最小限に抑え、はめ合いが機械加工レベルの精度を実現します。シャフト、ベアリング、ファスナーなど、寸法精度が重要な部品も安心して設計可能です。試行錯誤なしで組み込め、 造形後の組み立てがこれまでになく簡単になります。 エンジニアリングフィラメントに対応 350℃対応ホットエンドと65℃アクティブ加熱チャンバーを搭載し、PLAやPETGからPC、PPAまで、Bambuフィラメント全ラインアップをサポートします。クローズドループ式ファン制御と精密な温度管理により、反りや変形を最小限に抑えつつ積層間の密着性を向上。大判かつ高性能なパーツを、強度と機能性を兼ね備えた状態で造形できます。 350℃対応ホットエンド 65℃アクティブ加熱チャンバー 均一な表面、シャープなエッジ H2Sは、エクストルーダーに搭載されたサーボモーターの検知機能と、ノズルに備えられた高解像度の渦電流センサーを活用し、ノズル圧力を計測して各フィラメントごとにPAパラメータをキャリブレーションすることで押出を制御します。表面の滑らかさとエッジのシャープさを大幅に向上します。 モーションの精密制御 アクティブ振動補正機能により、微細な振動や共振をリアルタイムで打ち消し、高速造形でも高いプリント品質を実現します。 毎秒20,000回のチェック クローズドループフィードバック＆リアルタイム制御Bambu Lab独自のPMSMサーボシステムにより、20kHzの抵抗および位置サンプリングを実行し、電磁トルクベクトルを動的に制御します。これにより押出を安定させ、グラインドやノズル詰まりをリアルタイムで検知します。 23個のセンサー＋3台のカメラ あらゆるリスクに専用センサーを搭載。AI駆動のリアルタイムモニタリングにより、フィラメントの塊化、スパゲッティ状の乱れ、パージシュートの詰まりを即座に検知し、プリント失敗を未然に防ぎます。さらに、レーザーやカッティングを正確にキャリブレーションする「ライブ空間アライメント」や、位置精度を強化する「Vision Encoder」技術も備えています。 フィラメント供給 フィラメント経路センサーが連動し、供給速度や位置を監視するとともに、フィラメントの絡まりやグラインドのリスクを検知します。さらに、フィラメントの使用距離やスプール残量を追跡し、AMS、バッファ、カッター、供給経路全体でツールの準備状況を確認します。すべてのツールが所定の位置にあり、あらゆる動作が制御下にあることを保証します。 安心の熱制御機能 高度なセンサーが常時火災リスクを監視します。 問題を検知すると、大音量のブザーとモバイル通知で即座にお知らせ。すぐに対応でき、安全を確保できます。 安全性の高さ H2Sは5つの炎センサー、フロントドアおよびトップカバーのセンサー、さらに非常停止ボタンを搭載し、完全なセーフティシステムを構築しています。これにより火災リスクを検知し、筐体の閉鎖状態を監視し、必要に応じて即時シャットダウンが可能です。常に造形プロジェクトと作業環境を保護します。 AIによる実行前チェックリスト H2Sのビジョンシステムは、稼働前に包括的な実行前チェックを実施します。チャンバーインテグリティスキャン — 造形面全域の異物を検出します。 ハードウェア構成監査 — ビルドプレートの特性を瞬時に判別します。 フラップスイッチ式エアフロー＆フィルターシステム 3Dプリンティング・レーザーカッティング対応3つのモードをオールインワンで搭載 高温プリントに最適なチャンバー チャンバーを密閉し、内部の空気をエアフィルターとヒーターを通して循環させることで、高温環境を安定化させます。これにより、大型のエンジニアリングパーツも反りなく造形可能です。 低温プリントにも対応 トップベントが開き、外気を取り込みつつフィルター付き排気⁽⁴⁾を維持します。これにより、ドアを開けることなくPLAやPETGをプリントでき、オーバーハングやブリッジも安定して処理できます。 大きいサイズで生産性向上 340×320×340 mm³のビルドボリュームを備えたH2Sは、Bambu Labプリンターの中で最も広い造形スペースを提供します。一度の造形で実現します。 X1 Carbonと比べて、120％拡大した造形範囲 大きな造形を、少ない部品点数で実現 トップスピード、これまで以上の信頼性 Bambu Lab独自のPMSMサーボ押出システムは、67％向上した押出力を実現し、高流量プリントを強力にサポートします。さらに最大1,000 mm/sのヘッドスピードと最大20,000 mm/s²の加速度を組み合わせることで、H2Sはついにフルスロットル動作を可能にします。その結果、最高水準の品質を維持しながら、プリント時間を最大30％短縮します。 DynaSenseエクストルーダーPMSMサーボ押出機は最大10kgの押出力を発揮し、一般的なステッピングモーター比で67％向上しました。高流量造形を力強く支える最強クラスの性能を実現します。 非常停止ボタン搭載 異常を感じた際には即座に動作を停止可です。完全なコントロールとさらなる安心感を提供します。 多様な接続方法、 プライバシーを守る H2Sはシームレスなクラウド接続に対応し、あらゆるデバイスから手軽にリモート操作できます。 セキュリティが求められる用途では、完全オフライン機能により物理的に隔離された運用を実現します。 インターネット接続なしで、プリンター操作、ファイル送信、ファームウェア更新が可能です。さらにデベロッパーモードではMQTTポートが解放され、開発者やインテグレーターがサードパーティ製コンポーネントやカスタムソフトを自在に連携できます。 クイック交換ノズル 工具不要で数秒ノズル交換。 素材変更やノズル径のアップグレードも、新設計ホットエンドなら直感的にスムーズ。初めてでも安心です。 静音設計 アクティブモーターノイズキャンセリングと専用エアダクトの防音技術により、H2Sは50dB未満で稼働します。夜間のプリントや共有スペースでも周囲を妨げることなく使用可能です。 オールメタル・ダイキャストボディ 一体型ダイキャストアルミニウム合金シャーシが堅牢で安定した構造を実現し、高速かつ大判プリントにおいても確かな剛性を提供します。微小なたわみによる精度低下を最小限に抑えます。 H2S 技術仕様 項目 仕様 造形方式 熱溶解積層法 本体 最大造形体積 340×320×340 mm³ シャーシ アルミ、スチール、樹脂とガラス レーザー安全窓 レーザー版では標準装備 エアポンプ レーザー版では標準装備 外形寸法 外形寸法 492×514×626 mm³ 正味重量 H2S：30 kgH2S レーザー版：30.5 kg ツールヘッド ホットエンド オールメタル 押出ギア 焼入れスチール ノズル 焼入れスチール 最高ノズル温度 350 ℃ 付属ノズル穴直径 0.4 mm 対応ノズル穴直径 0.2 mm、0.4 mm0.6 mm、0.8 mm フィラメントカッター 内蔵 対応フィラメントの直径 1.75 mm 押出しモーター Bambu Lab 高精度永久磁石同期モーター ヒートベッド 対応ビルドプレートタイプ ・テクスチャー付きPEIプレート・スムーズPEIプレート 最高ヒートベッド温度 120 ℃ 速度 ツールヘッドの最高速度 1000 mm/秒 ツールヘッドの最大加速度 20,000 mm/秒² ホットエンドの最大流量（標準流量ホットエンド） 40 mm³/s（テスト条件：直径250 mmの円形モデル、外壁1周／Bambu Lab ABS／造形温度280 ℃） ホットエンド最大流量（オプションの高流量ホットエンド使用時） 65 mm³/s（テスト条件：直径250 mmの円形モデル、外壁1周／Bambu Lab ABS／造形温度280 ℃） チャンバー温度制御 アクティブチャンバー加熱 対応 最高温度 65 ℃ 空気清浄装置 プレフィルターグレード G3 HEPAフィルターグレード H12 活性炭フィルタータイプ 粒状ヤシ殻 VOCフィルター あり 粒子状物質フィルター 対応 冷却 パーツ冷却ファン 閉ループ制御 ホットエンド冷却ファン 閉ループ制御 MCボード用ファン 閉ループ制御 チャンバー排気ファン 閉ループ制御 チャンバー熱循環ファン 閉ループ制御 補助パーツ冷却ファン 閉ループ制御 対応フィラメント 対応フィラメント：PLA、PETG、TPU、PVA、BVOH、ABS、ASA、PC、PA、PET、PPS、PPA対応カーボン・ガラス繊維強化フィラメント：PLA、PETG、PA、PET、PC、ABS、ASA、PPA、PPS センサー ライブビューカメラ 内蔵; 1920×1080 ツールヘッド カメラ 内蔵; 1600×1200 俯瞰カメラ 内蔵型（レーザー版に搭載）／3264×2448 解像度 ドア開閉 センサー あり フィラメント切れ検出センサー あり フィラメント絡まり検出センサー あり フィラメント オドメトリー AMSで対応 停電復帰 対応 電気要件 許容電圧 100–120 VAC、50/60 Hz 最大出力¹ 1170 W@110 V 作動温度 10 ℃-30 ℃ 電子要件 タッチスクリーン 5 インチ タッチスクリーン(1280x720) ストレージ 内蔵 8 GB EMMCおよびUSB ポート 操作インターフェース タッチスクリーン、モバイル アプリ、PC アプリ NPU 2 TOPS ソフトウェア スライサー Bambu Studio標準G-codeを出力するサードパーティ製スライサー（SuperSlicer、PrusaSlicer、Curaなど）に対応しています。ただし、一部の高度な機能はご利用いただけない場合があります。 対応オペレーティングシステム MacOS、Windows、Linux Wi-Fi 動作周波数 2412-2472 MHz (CE/FCC), 2400-2483.5 MHz (SRRC)5150-5850 MHz Wi-Fi 送信電力 (EIRP) 2.4 GHz:
