Bambu Lab PC（ポリカーボネート）

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こんな方に向いています ABS / ASA よりさらに高い耐熱性・耐衝撃性・剛性が必要な機能部品・治具を作りたい方 密閉（エンクロージャ）機をお使いで、エンジニアリング材の中でも上位の高耐熱材を扱いたい方 高温環境下でも形状を保ちたいパーツ（治具・固定具・カバー類など）を試作したい方 SK本舗の国内サポート・日本語一次受付で安心して購入したい方 内容量 1k g（1.75mm） スプール付き（1kg）でのご提供です 対応プリンター 密閉（エンクロージャ）機 X1 / X1C / P1S / P2S / H2 シリーズ / X2D 等 カラー 取扱カラーは別途ご案内 展開カラーはバリアント選択でご確認ください（色による造形特性の差はありません） ※ 本商品は予約販売です。価格・発送予定は確定後にご案内します（下部「予約販売について」をご確認ください）。開放フレーム機（A1 / A1 mini・P1P 等）をお使いの方には、密閉機が不要で扱いやすい PLA / PETG 系フィラメント をおすすめします。 Bambu Lab PC（ポリカーボネート）とは Bambu Lab PC（ポリカーボネート）は、高い耐熱性・耐衝撃性・剛性を備えた高性能エンジニアリングフィラメントです。ABS / ASA では物足りない高耐熱・高負荷の機能部品・治具に向いており、Bambu Lab 純正のスライサープロファイル（Bambu Studio / OrcaSlicer）に最適化されています。PCは高ガラス転移温度（Tg）ゆえに低室温では反り・変形が出やすい素材ですが、密閉機・チャンバー温度の維持・スティックのり塗布で対策できます。お使いの環境が対応機種なら、純正プロファイルでスムーズに扱える素材です。 ✓ Bambu Lab 正規代理店 Bambu Lab 純正品を正規取扱 ✓ 日本語で一次受付 設定・トラブル相談を国内対応 ✓ 迅速発送・運用ノウハウ共有 国内発送と機種・素材別の設定記事を共有 エンジニアリング材の上位に位置する「高耐熱・高強度」 PC は密度 1.20 g/cm³、ビカット軟化温度 119℃、熱たわみ温度（HDT）117℃ と、ABS（軟化 94℃前後）を上回る耐熱性を備えています。引張強度 55 ± 4 MPa、曲げ強度 108 ± 4 MPa、衝撃強度 34.8 ± 2.1 kJ/m² と剛性・靱性のバランスにも優れ、高温環境下でも形状を保ちやすい高負荷パーツに向いた素材です。Bambu Lab 公式の相対評価でも、耐熱たわみ・耐衝撃・引張がいずれも5段階中4と高水準です。実用上の耐熱の目安は HDT 117℃・ビカット軟化温度 119℃ です。 ※ 上記は素材の一般的特性・公称値です。完成造形物の強度・耐熱・安全性は造形条件（インフィル・壁厚・温度・乾燥状態）や使用環境で変動します。車載・電装・構造部品としての実性能を保証するものではありません。重要用途では必ず実機検証を行ってください。 お使いの機種で使えるか 30秒チェック（PC＝密閉機向けのエンジニアリング材） 対応機種（密閉機） X1 / X1C / P1S / P2S / H2 シリーズ / X2D 等の密閉（エンクロージャ）機でご使用いただけます。アクティブチャンバー温調を備える機種（H2 シリーズ・X2D など）は反り抑制に有利です。チャンバー温度を保てる機種が安定します。 非対応・非推奨 開放フレーム機（A1 / A1 mini ＝ AMS lite 構成・P1P 等）は公式互換表で「Not Recommended」のため非対応です。開放機の方には PLA / PETG 系 をおすすめします。 AMS 可否（機種別） AMS / AMS 2 Pro / AMS HT に対応（給材）。AMS lite（A1 / A1 mini）は非対応。なお AMS 2 Pro 内での「乾燥」は非推奨（給材には使えます）。 ノズル材質・径 本製品はプレーンPC（非繊維配合）のため硬化鋼（ハーデンスチール）ノズルは不要。標準ノズル（ステンレス／真鍮等）で使用できます。径は 0.4 / 0.6 / 0.8mm（標準・高流量）対応、0.2mm は非推奨。 乾燥条件 使用前乾燥が必要。送風乾燥炉 80℃ × 8時間（公式 Wiki は 75〜85℃ × 8時間）／加熱ベッド 90〜100℃ × 12時間 ／ AMS HT 80℃ × 8時間。保管は Show more