h4 h3 { color: #121212; } .grid-template .post-grid .applications-grid .grid-proprietes { display: inline-block; width: 100%; } @media (min-width: 768px) { .grid-template { display: grid; grid-template-columns: repeat(auto-fit, minmax(240px, 1fr)); gap: 1%; } .applications-grid { display: grid; grid-template-columns: repeat(auto-fit, minmax(260px, 1fr)); gap: 1%; } .post-grid { display: grid; grid-template-columns: repeat(auto-fit, minmax(180px, 1fr)); gap: 1%; } .grid-proprietes { display: grid; grid-template-columns: repeat(auto-fit, minmax(200px, 1fr)); gap: 1%; } } .gray-card { background-color: #f4f4f4; border-radius: 12px; padding: 5%; margin-bottom: 2%; } .diff { color: #121212; } p { color: #4b4b4b; } .blue { font-size: 22px; font-weight: bold; color: #2563eb; } .light-card { background: #F4F4F4; border: 1px solid #E0E0E0; border-radius: 12px; padding: 8%; margin-bottom: 2%; } .blue-card { background: #EBF1FE; border: 1px solid #C7D9FB; border-radius: 12px; padding: 8%; margin-bottom: 2%; } .fine-line { font-size: 12px; color: #888; } .post-card { background: #fff; border: 2px solid #E5E5E5; border-radius: 12px; padding: 8%; margin-bottom: 2%; } .blue-number { width: 32px; height: 32px; line-height: 32px; background: #2563EB; color: #fff; border-radius: 50%; margin: 3%; font-weight: bold; text-align: center; } .applications-card { background: #fff; border: 1px solid #E5E5E5; border-radius: 14px; padding: 8%; margin-bottom: 2%; } .applications-img { width: 100%; border-radius: 5px; display: block; } Support for PLA Bambu Lab (nouvelle version), le retrait sans effort à petit prix Entièrement compatible avec tous les filaments PLA Bambu Lab et toutes les imprimantes Bambu Lab, ce matériau de support offre un retrait par pelage sans effort, une qualité d'interface lisse et des performances fiables. Il élimine le besoin de post-traitement tout en restant économique. Un retrait sans effort Spécialement conçu pour les filaments PLA, il garantit un retrait propre et sans résidu, à la main, sans aucune étape de post-traitement. Préserve chaque détail Avec des réglages d'interface optimisés (0mm d'espacement et de distance Z), il offre une surface de contact ultra-lisse, parfaite pour les surplombs et les ponts. Un choix abordable et performant Des performances renforcées pour un coût réduit de 33% par rapport à la génération précédente, avec une meilleure stabilité et imprimabilité. Caractéristiques et paramètres d'impression Des données chiffrées, issues de la fiche technique officielle, qui permettent d'évaluer précisément les réglages et la compatibilité du matériau avant de lancer votre production. 220 – 230 °C Température de buse 35 – 45 °C Température du plateauAvec colle < 200 mm/s Vitesse d'impression 1,33 g/cm³ Densité 190 °C Température de fusion 55 °C / 8 h Séchage recommandéFour à air pulsé -33 % Coût réduitPar rapport à la génération précédente AMS & AMS Lite Compatibilité étendueContrairement au Support for ABS * Diamètre : 1,75 mm +/- 0,05 mm. Compatible avec le Cool Plate SuperTack, le plateau PEI lisse et le plateau PEI texturé, ainsi que toutes tailles et matériaux de buse. Bonnes pratiques d'impression, pour un résultat optimal Ce matériau de support s'utilise exclusivement en interface de contact, avec quelques réglages simples pour garantir un résultat impeccable. 1 Activer l'interface de support Activez le réglage "Support/raft interface" dans Bambu Studio pour n'appliquer le support qu'aux surfaces de contact. 2 Séchage avant impression 55°C pendant 8h en four à air pulsé, ou 65-75°C pendant 12h sur le plateau chauffant des imprimantes X1 et H2D. 3 Réglages recommandés 220-230°C en buse et 35-45°C de plateau avec colle, pour une adhérence optimale sur le PLA. 4 Choix du type de support Support "normal" en style "Default" pour les grandes surfaces plates, ou support "arbre" en style "Tree Hybrid" pour les modèles complexes. À utiliser exclusivement pour l'interface de support, à éviter pour l'impression de modèles individuels. Conservez le filament scellé avec dessiccant dans l'AMS pendant l'impression.
