Module d'impression 3D pour Snapmaker 2.0 Pour des impressions plus précises et de bonne qualité Points forts ✔ Un tout nouveau système de refroidissement pour un meilleur effet de refroidissement et une impression plus rapide. ✔ Mécanisme de hot end à dégagement rapide pour un remplacement et un entretien plus faciles. ✔ Composants d'extrusion améliorés pour une meilleure qualité d'impression. ✔ Capteur d'induction intégré pour une mise à niveau automatique. ✔ Capteur de fin de filament pour une récupération rapide. ✔ Support de matériaux multiples, y compris PLA, Wood PLA, ABS, PETG, TPU, etc. Compatibilité ✔ Snapmaker 2.0 ✔ Snapmaker Artisan. Spécifications Système de refroidissement amélioré Profitez de la puissance du système de refroidissement récemment mis à niveau, qui offre un meilleur refroidissement pour une vitesse d'impression plus rapide et une meilleure qualité d'impression. Les coins de l'objet imprimé sont plus délicats que jamais. Compatible avec plusieurs matériaux Le module d'impression 3D est compatible avec un large éventail de matériaux, notamment le PLA, le Wood PLA, l'ABS, le PETG, le TPU, etc. Offrez-vous des possibilités illimitées avec ce module puissant. Chargement et déchargement faciles Nous avons affiné le module d'impression 3D pour rendre le chargement et le déchargement visibles, ce qui facilite le chargement du filament et le changement de buse. Mise à niveau automatique intelligente Grâce au capteur à induction, la mise à niveau du plateau chauffant est un jeu d'enfant. La calibration automatique intelligente s'effectue en quelques clics seulement. Il en résulte une bonne adhérence et une impression 3D fiable. Capteur de fin de filament Grâce au capteur de fin de filament intégré au module, la machine signale l'usure et redémarre l'impression après le remplacement du filament, ce qui vous permet d'imprimer de grands objets en toute tranquillité. Remplacement et entretien simples Le Hot End est doté d'une conception innovante à dégagement rapide, permettant un remplacement et une maintenance plus faciles. Caractéristiques techniques Résolution des couches 50-300 microns Diamètre de la buse 0.4 mm Température Max. de la buse 275°C Matériaux supportés PLA, ABS, PETG, TPU, PLA chargé bois, etc. Matériaux de fabrication Alliage d'aluminium Poids de l'emballage 0.8 kg Taille de l'emballage 160,5 × 112 × 73 mm Détecteur de filament Oui
