Der XIAO RP2350 ist ein extrem kompakter und leistungsstarker Mikrocontroller, der auf dem Raspberry Pi RP2350 basiert. Dieses Modul bringt die Dual-Core ARM Cortex-M33 Architektur mit FPU (bis zu 150 MHz) sowie zwei Hazard3 RISC-V Kerne in einem einzigen Gerät zusammen – für maximale Flexibilität und Leistung. Dank der verbesserten Sicherheit und Hardware-Verschlüsselung eignet sich der XIAO RP2350 perfekt für anspruchsvolle Anwendungen mit Fokus auf Datenschutz und Embedded Security. Kernfunktionen des XIAO RP2350: Dual-Core ARM Cortex-M33 @ 150 MHz Duale RISC-V Hazard3 Open-Source-Kerne 19 multifunktionale GPIOs für vielseitige Projektanforderungen Integrierte RGB-LED zur Statusanzeige Batteriemanagementsystem mit direkter Batteriespannungsmessung Ultra-niedriger Stromverbrauch: nur 27 μA im Standby-Modus Native Unterstützung für MicroPython, C und C++ Merkmale des XIAO RP2350 Leistungsstarkes MCU-Board: Ausgestattet mit einem Raspberry Pi RP2350-Chip, der über eine Dual-Core- und Dual-Architektur-Fähigkeit verfügt, die es Entwicklern ermöglicht, zwischen den beiden branchenüblichen Arm Cortex-M33-Kernen @ 150MHz mit FPU und einem Paar von Open-Hardware Hazard3 RISC-V-Kernen zu wechseln. Erweiterte Sicherheitsfunktionen: Integrierter Secure Boot und verschlüsselter Bootloader sorgen für Anwendungssicherheit. Softwareunterstützung: Kompatibel mit C/C++ und MicroPython, was eine einfache Projektentwicklung und Prototypenerstellung gewährleistet. Umfangreiche Onboard-Ressourcen: Integrieren's ist eine RGB-LED, 2MB Flash, 520kB SRAM und 19 multifunktionale GPIOs (Analog, Digital, I²C, UART, SPI, PWM). 8 neue IOs erweitert: Im Vergleich zu früheren XIAO-MCUs unterstützt die Hinzufügung von 8 IO-Pins auf der Rückseite komplexere Anwendungen. Effizientes Power Design: Extrem niedriger Stromverbrauch von nur 27 μA im Schlafmodus, wodurch eine Batteriestromversorgung ermöglicht wird. Die direkte Messung der Batteriespannung über interne E/A erweitert das Batteriemanagementsystem (BMS). Kompakter Daumen-Sisiertes Design: Mit einer Größe von 21 x 17,5 mm und dem klassischen XIAO-Formfaktor von Seeed Studio, ideal für platzsparende Anwendungen. Produktionsfreundlich: Oberflächenmontagegerät (SMD) Design mit allen Komponenten auf der Vorderseite und Stanzlöchern auf beiden Seiten, was eine effiziente Massenproduktion erleichtert. XIAO-Ökosystem-Kompatibilität: Durch die vollständige Kompatibilität mit dem XIAO-Ökosystem lässt sich der XIAO RP2350 nahtlos mit einer Vielzahl von Modulen kombinieren: OLED-Displays und LED-Matrizen Grove-Sensoren und Erweiterungsmodule CAN-Bus-Kommunikation Vision AI-Sensoren und mmWave-Radarsensoren Ideal für folgende Anwendungsbereiche: Tragbare Geräte & Wearables Low-Power IoT-Projekte DIY-Tastaturen und Human Interface Devices Intelligente Steuerung & Sensorik Lern- und Prototyping-Plattformen für Anfänger und Profis