Waveshare Luckfox Core1106 Core Board mit Wi-Fi basierend auf Rockchip RV1106

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BeschreibungDas Waveshare Luckfox Core1106 Core Board mit Wi-Fi ist ein kompaktes Rockchip RV1106 Core Board fuer AI Vision, Embedded Linux, Produktprototypen und kundenspezifische Carrier-Board-Entwicklung. Es integriert die RV1106 Prozessorplattform mit ARM Cortex-A7 CPU-Ressourcen, RISC-V MCU-Ressourcen, NPU-Beschleunigung, ISP-Bildverarbeitung, onboard Storage-Optionen und Castellated-Hole I/O.Dieses Luckfox Core1106 Wi-Fi Board eignet sich fuer Entwickler, die ein kleines Modul direkt in Produkte integrieren oder fuer schnelle Hardwareverifikation nutzen moechten. Die Platine fuehrt Schnittstellen wie MIPI CSI, RGB LCD, GPIO, UART, SPI, I2C, USB, Ethernet und SDIO ueber Castellated Holes heraus.Die Wi-Fi Varianten enthalten 2.4GHz Wi-Fi 6 und Bluetooth 5.2/BLE. Waehlen Sie zwischen 128MB oder 256MB Speicher sowie 256MB SPI NAND oder 8GB eMMC, passend zu Bootmedium, Kostenziel und Software-Image-Groesse.Merkmale Core Board basierend auf Rockchip RV1106 fuer AI Vision und Embedded-Produktentwicklung. Single-Core ARM Cortex-A7 32-bit Prozessor mit integriertem NEON und FPU. Integrierte Rockchip NPU der vierten Generation: RV1106G2 bietet 0.5TOPS, RV1106G3 bietet 1TOPS. Integrierter ISP3.2 der dritten Generation mit Unterstuetzung fuer 5MP Eingang bei 30fps. Hardware-Videocodierung unterstuetzt MJPEG, H.264 und H.265. Wireless Varianten enthalten 2.4GHz Wi-Fi 6 und Bluetooth 5.2/BLE. Castellated Holes fuehren MIPI CSI, RGB LCD, GPIO, UART, SPI, I2C, USB, Ethernet, SDIO und weitere Ressourcen heraus. Erhaeltlich mit 128MB oder 256MB Speicher und 256MB SPI NAND oder 8GB eMMC Storage. Spezifikationen Produktname Waveshare Luckfox Core1106 Core Board mit Wi-Fi basierend auf Rockchip RV1106 Produkttyp Rockchip RV1106 AI-Vision Core Board mit Wi-Fi Prozessor Cortex-A7 @ 1.2GHz NPU RV1106G2: 0.5TOPS; RV1106G3: 1TOPS; unterstuetzt int4, int8 und int16 ISP Unterstuetzt 5MP Eingang bei 30fps Videocodierung Hardware-Codierung, MJPEG / H.264 / H.265 Speicheroptionen 128MB DDR3L oder 256MB DDR3L Storage-Optionen 256MB SPI NAND oder 8GB eMMC 5.1 Wireless 2.4GHz Wi-Fi 6 und Bluetooth 5.2/BLE Display-Interface Parallel RGB 18-bit x 1 Kamera-Interface MIPI CSI 2-lane x 2 oder MIPI CSI 4-lane x 1 Audio Analoges differentielles MIC Interface x 2, LINEOUT x 1 USB USB 2.0 Host/Device Ethernet 10/100M Ethernet Controller und embedded PHY Weitere Ressourcen I2S x 3, I2C x 5, SPI x 2, SDIO x 2, ADC x 2, UART x 6, PWM x 12 Abmessungen 30 x 30 mm Castellated Holes 112 Pin Paketgewicht 0.014 kg Anwendungen AI-Kameraterminals und kompakte Vision-Erkennungsgeraete. Smart Monitoring, industrielle Inspektion und Videoaufnahme-Produkte. Robotik-Wahrnehmungsmodule und Edge-AI-Prototypen. Custom Carrier-Board-Entwicklung mit MIPI CSI, Ethernet, USB und GPIO. Low-Power Embedded-Linux-Geraete mit Wi-Fi und Bluetooth Verbindung. Lieferumfang Core110612N256 128MB Speicher, Wi-Fi, 256MB SPI NAND Variante x 1 Core11061208 128MB Speicher, Wi-Fi, 8GB eMMC Variante x 1 Core110614N256 256MB Speicher, Wi-Fi, 256MB SPI NAND Variante x 1 Core11061408 256MB Speicher, Wi-Fi, 8GB eMMC Variante x 1 Enthaltener Artikel Ein ausgewaehltes Core1106 Wi-Fi Core Board entsprechend der bestellten Variante Nicht enthalten Carrier Board, Kamera, Display, Antennenkabel, Netzteil und weiteres Demo-Zubehoer, sofern nicht separat angegeben Weitere InformationenVariantenhinweis: waehlen Sie 8GB eMMC, wenn das Anwendungsimage mehr onboard Storage benoetigt. Waehlen Sie 256MB SPI NAND fuer kompakte Firmware-Builds, bei denen geringere Speicherkapazitaet ausreicht. Die 256MB Speicher-Varianten nutzen die RV1106G3 Plattform und bieten hoehere NPU-Leistung als die 128MB Speicher-Varianten.Integrationshinweis: pruefen Sie offizielles Pinout, Carrier-Board-Stromversorgung, Bootmedium und Interface-Multiplexing vor dem Layout. Das Castellated-Hole Design ist nuetzlich fuer kompakte Produktintegration, erfordert aber sauberes Loeten und einen validierten Testaufbau.Entwicklungsablauf: nutzen Sie die offizielle Dokumentation fuer Images, Peripheriekonfiguration und Wireless-Funktionen. Ein bekannter Referenzaufbau hilft beim Debugging von Boot, Display, Kamera oder Netzwerk.Core1106 Uebersicht: Die offizielle Uebersicht zeigt das kompakte Core-Board Layout, die Wireless-Option und das Castellated-Hole Integrationskonzept.Funktionslayout: Dieses Diagramm zeigt die RV1106 Prozessorplattform, die Speicheroptionen und die Erweiterungsressourcen fuer Embedded-Designs.Versionsoptionen: Das Versionsbild hilft beim Vergleich von Speicher, Wireless und Storage vor der Auswahl einer Core1106 Wi-Fi Variante.RV1106 Prozessor: Der Rockchip RV1106 kombiniert CPU-, NPU- und ISP-Ressourcen fuer kompakte AI-Vision- und Videoanwendungen.Wi-Fi 6 und Bluetooth Modul: Die Wireless-Version integriert 2.4GHz Wi-Fi 6 und Bluetooth 5.2/BLE fuer lokale Vernetzung und Geraetekommunikation.Onboard-Komponenten: Die Komponentenkarte hilft bei der Identifikation von Prozessor, PMIC, Storage, Wireless-Modul und Antennenanschluss.Bestellcodes: Die Bestellcode-Tabelle hilft, Speicher-, Wireless- und Storage-Kombinationen anhand der Modellnummer zu pruefen.Abmessungen: Die 30 x 30 mm Zeichnung hilft bei Carrier-Board-, Gehaeuse- und Freiraumplanung.128MB NAND Wireless Paket: Core110612N256 ist die Variante mit 128MB Speicher, Wi-Fi und 256MB SPI NAND.256MB NAND Wireless Paket: Core110614N256 ist die Variante mit 256MB Speicher, Wi-Fi und 256MB SPI NAND.Carrier-Board-Planung: Vor dem Entwurf einer eigenen Basisplatine sollten Programmierzugang, Reset-Steuerung, Boot-Auswahl, Debug-Seriell, Antennenposition und thermischer Freiraum beruecksichtigt werden. Zuerst alle benoetigten Peripherien zuordnen, dann entscheiden, welche Pins nach dem Aufloeten des Moduls weiterhin testbar bleiben muessen. Fuer Produktionsvorrichtungen sind klare Referenzmarken und stabile mechanische Anschlaege sinnvoll, damit wiederholtes Einsetzen Pads und Seitenkontakte nicht beschaedigt. Wenn Kameras, Displays oder Netzwerkanschluesse genutzt werden, sollte die Steckerorientierung mit einem Musteraufbau geprueft werden, bevor die Platinenkontur freigegeben wird.Strom- und Signalpruefung: Eingangsschienen innerhalb der Vorgaben des Hardware-Leitfadens halten und die Einschaltreihenfolge mit angeschlossener Peripherie pruefen. Schnelle Leiterbahnen, Taktleitungen und analoge Audiopfade sollten kurze Rueckwege und ausreichenden Abstand zu stoerenden Lasten haben. Bei Einbau in ein geschlossenes Gehaeuse empfiehlt sich ein Warmstart-Test nach laengerer Laufzeit, weil Waerme und Kabelzug Fehler zeigen koennen, die beim kurzen Tischtest nicht auftreten.Software-Inbetriebnahme: Ein sauberes Referenz-Image vorbereiten und die genauen Flash-, Login- und Peripherietest-Befehle des Teams dokumentieren. Nach dem ersten Start Storage-Erkennung, Netzwerkverbindung, serielle Ausgabe, Display-Timing und Kameraaufnahme Schritt fuer Schritt pruefen. Protokolle des ersten erfolgreichen Laufs erleichtern den Vergleich spaeterer Chargen. Fuer Unterricht, Labor oder Kleinserie jedes Muster nach Storage-Typ und Speichergroesse beschriften, damit Firmware-Images beim Debugging nicht verwechselt werden.Beschaffung und Qualitaetspruefung: Bei Projekten mit mehreren Revisionen sollten bestelltes Modell, Storage-Typ, Speichergroesse, Einkaufscharge und Test-Image im Projektprotokoll stehen. Loetstellen, Seitenpads und Anschlussbereiche vor der Montage pruefen und danach einen kurzen Abnahmetest mit Boot, Netzwerkeinrichtung, Peripherieerkennung und Beispielaufnahme durchfuehren. Verpackungsetiketten bis zur Freigabe aufbewahren, da sie beim Vergleich frueher Muster mit spaeteren Chargen helfen. Beim Uebergang vom Prototyp zur Kleinserie sollten Firmware-Paket, Testablauf und mechanische Zeichnung gemeinsam eingefroren werden, damit jedes Team denselben Aufbau reproduzieren kann.Einsatzhinweis: Rund um das Modul genuegend Platz fuer Nacharbeit und Inspektion unter Vergroesserung lassen. Wird das Modul in der Naehe von Motoren, Relais, starken Lichtquellen oder Metallteilen montiert, sollten Stoerung und Waerme im echten Gehaeuse und nicht nur auf dem offenen Tisch geprueft werden. Fuer Feldeinheiten sind ein einfacher Wiederherstellungsablauf und eine dokumentierte Variantekennung ohne Oeffnen des Gehaeuses hilfreich. Solche kleinen Pruefungen reduzieren spaetere Servicearbeit.Wareneingangs-Checkliste: Beim Eintreffen das Etikett mit der Bestellung vergleichen, ein Foto fuer die Projektakte machen und jedes Muster in einem antistatischen Beutel lagern. Vor der Weitergabe an eine andere Person notieren, welche Platine bereits geflasht wurde, welche unveraendert ist und welches Zubehoer beim Test genutzt wurde. Eine klare Musterkontrolle verhindert, dass versehentlich ein veraendertes Teil verwendet wird, wenn fuer die Fehlersuche eine saubere Ausgangsbasis benoetigt wird.Handhabungshinweis: Offene Pads nicht direkt beruehren. Bei der Montage feine Pinzetten oder Vakuumaufnahme nutzen, Fluessigkeiten und lose Metallteile vom Arbeitsplatz fernhalten und das Teil beim ersten Test auf eine flache, nichtleitende Unterlage legen. Wird ein Projekt pausiert, sollte das Muster mit Kabelsatz und Notizen beschriftet eingelagert werden, damit die naechste Testsitzung ohne Raten beginnen kann.Dokumentationstipp: Eine einfache Projektnotiz mit Datum, Bedienperson, Kabelsatz, Host-Geraet, gemessenem Strom und auffaelligem Verhalten waehrend der Testlaeufe fuehren. Das ist besonders hilfreich, wenn mehrere Personen denselben Arbeitsplatz nutzen oder ein Prototyp nach Wochen aus dem Lager zurueckkommt. Gute Notizen verkuerzen Supportgespraeche und erleichtern die Entscheidung, ob ein Problem mit Montage, Firmware, Stromversorgung, Verkabelung oder Vorrichtung zusammenhaengt.Praktischer Hinweis: Fuer wiederholte Tests empfiehlt sich ein kleines Pruefblatt mit Seriennotiz, verwendetem Kabel, Netzteil, Arbeitsplatz und Ergebnis jeder Inbetriebnahme. So koennen Teams spaeter schneller nachvollziehen, ob ein Fehler bereits beim ersten Aufbau sichtbar war oder erst nach Transport, Lagerung oder Umbau aufgetreten ist. Bewahren Sie auch Hinweise zu Umgebungstemperatur, Gehaeuseposition und angeschlossener Peripherie auf.Ressourcen Luckfox Core1106 Wiki Core1106 Ressourcen-Download FAQWorin unterscheiden sich die Core1106 Wi-Fi Varianten?Die Varianten unterscheiden sich nach Speichergroesse und Storage-Typ: 128MB oder 256MB Speicher sowie 256MB SPI NAND oder 8GB eMMC.Hat dieses Board Wireless-Verbindung?Ja. Diese Produktgruppe ist fuer die Wi-Fi Varianten mit 2.4GHz Wi-Fi 6 und Bluetooth 5.2/BLE.Welche Version hat staerkere NPU-Leistung?Die 256MB Speicher-Varianten nutzen RV1106G3 mit 1TOPS NPU-Leistung, die 128MB Speicher-Varianten nutzen RV1106G2 mit 0.5TOPS.Ist ein Carrier Board enthalten?Nein. Das Paket enthaelt nur das ausgewaehlte Core1106 Wi-Fi Core Board.Wo finde ich Software- und Hardware-Ressourcen?Nutzen Sie das offizielle Luckfox Core1106 Wiki und die Ressourcen-Download-Seite im Ressourcenbereich. Show more